在智能手机、、、平板电脑等主流电子产品成长面临趋缓，，，市场开始寻找在既有电子消费产品的出货量下，，新规格导入的商机。。。。
就2016年电子产品的新规格来说，，，，新世代USB介面规格更新包含：type-c、、USB3.1及USB-PD2.0三种功能领域。。。。
为了让使用者拥有更好的方便性，，，，USB type-c是针对移动设备连接器外型所设计的全新外观规格，，，设计理念主要以实现让使用者正反面皆可连接的功能为主，，，体积也比目前的Mirco B介面小，，并且可以依厂商各自不同的功能需求，，，搭配USB3.1或USB-PD2.0 等功能。。。。
新世代的USB 3.1规格的传输速度远超过目前USB3.0，，，传输速率达到10Gbps，，，，提升1倍，，在高解析度4K规格影片普及后，，，，USB 3.1将成为不可或缺的重要规格。。。。USB PD 2.0的设计主要为增加电力传输规格，，，，在USB介面开始提供充电功能后，，即不断提高电力传输能力。。
例如，，，，USB 2.0可以提供2.5W的电力，，，USB3.0进一步提升至4.5W，，而最新的USB PD 2.0规格，，，，长期的目标是提升至100W的电力传输能量，，将使供电的产品扩增至NB、、、PC、、Monitor等大功耗电子产品。。
从产业面来观察，，，国际大厂皆已开始导入type-c介面，，，，Intel在全新的Skylake平台上已全面支援USB 3.1及type-c功能。。。
连接器产业在type-c介面的替换潮下，，，，将带来新一波的成长动能，，，，尤其在搭配USB3.1的type-c连接器具有高门槛的製作难度，，，技术领先的连接器厂商可望率先受惠。。。。
而除了连接器产业外，，投入type-c、、USB 3.1及PD-2.0的相关晶片设计的晶片业者，，，，在2016年也可望陆续量产出货，，，，此一替换潮将自2016年开始成长，，，，成为长线的产业成长趋势。。。。
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